AMD, Las Vegas'taki CES 2025'te en yeni yapay zeka bilgisayar ve grafik yongalarını sergiliyor. Şirket Pazartesi günü yeni Ryzen AI Max, ek Ryzen AI 300 ve Ryzen AI 200 merkezi işlem birimlerinin (CPU) yanı sıra oyun masaüstü ve dizüstü bilgisayarları ve el oyun sistemleri için yüksek güçlü çiplerini duyurdu.

Bu çipler, AMD'nin henüz gelişmekte olan yapay zeka bilgisayarları alanında rakipleri Intel ve Qualcomm ile, yarı iletken firması için iki önemli pazar olan masaüstü ve mobil oyun cephelerinde ise Intel ile daha fazla rekabet etmesini sağlayacak.

Ryzen AI Max çipleri, oyuncuları ve içerik oluşturucuları hedefleyen yüksek güçlü dizüstü bilgisayarlar için tasarlandı. Şirket, 128 GB'a kadar birleşik belleğe ve 50 TOPS'a (saniyede trilyonlarca işlem) kadar çıkabilen bir nöral işlem birimine sahip olacaklarını söylüyor. TOPS, bir çipin yapay zeka performansını ölçmenin genel bir yoludur. AMD, Intel, Nvidia (NVDA) ve Qualcomm, tüketicilerin yapay zeka bilgisayarlarını seçerken dikkat etmeleri gereken özellik olarak TOPS'u öne çıkarıyor. AMD, Ryzen AI Max'in ayrıca gelişmiş güvenlik ve kurumsal yönetim işlevselliği dahil olmak üzere AMD PRO özelliklerine sahip bir PRO serisinde geleceğini söylüyor.